1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析 四、风险因素”相关联的内容，请投资者予以关注。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2023年实现归属于母企业所有者的净利润-34,713,078.50元，2023年末合并报表未分配利润为785,579,050.04元，2023年末母公司可供分配利润为1,053,813,674.94元。2023年度，充分考虑到公司经营情况、发展规划以及未来资金需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司董事会拟定2023年度利润分配预案如下：公司2023年度不进行现金分红，不送红股，不以资本公积金转增股本。
公司是一家专注于模拟集成电路产品研制和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。公司自成立以来，从始至终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理等品类，包括放大器、数据转换器、接口、电源管理、参考电压、电源监控等，覆盖新能源和汽车、通讯、工业和医疗健康等各个应用领域。
2021年，公司正式成立MCU事业部，发力嵌入式处理器新赛道，结合产品和技术优势，不断塑造发展新势能。拓展微处理器的赛道，是公司践行“成为受尊重的半导体行业模拟与嵌入式解决方案的领行者”的愿景道路上迈出的重要一步。公司在信号链和电源模拟芯片的基础上，融合嵌入式处理器，能够为客户提供更全面的解决方案，更好地实现用户需求并增强客户粘性。
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟芯片按功能总体分类如下：
嵌入式系统由硬件和软件组成，通常以应用为中心，执行带有特定要求的任务。嵌入式系统软硬件可裁剪，便于设计优化，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的应用系统，具有自动化程度高、响应速度快等优点，目前已广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等领域。目前公司嵌入式处理器产品的研发方向主要为MCU。MCU芯片通常包括运算内核、嵌入式存储器和各种外设，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。
结合公司多年在模拟领域的积累和MCU团队在嵌入式处理器方面的丰富经验，TPS32混合信号微控制器家族首发的两大系列产品重点在数模混合这个关键点发力，实现不同低功耗待机模式，在快速唤醒及高速运行等复杂电源模式之间的无缝切换；具备高ESD性能，除满足JEDEC47工业标准外，同时HBM达到6KV，在SOC上提供灵活的IP控制组合，满足不同应用的灵活配置，实现灵活高效的应用系统，减少PCB板的面积和外围电路，从而节约成本，提高终端产品竞争力。
公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。
公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入均来源于芯片产品的销售。
公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场部、研发部、运营部等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。
报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试由委外工厂完成。2023年12月，公司汽车级测试中心正式投入运营，主要满足公司自有高端产品的晶圆测试和成品测试环节。
为保障公司产品交付和质量管控，公司总结供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和职责，《采购、生产计划控制程序》《采购供货应急预案》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。
报告期内，公司结合行业惯例和客户的真实需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来。
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器，公司所处行业属于集成电路设计行业。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能。
2023年，受到部分领域去库存的影响，由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，全球半导体市场销售额出现了明显的下滑，使得市场的信心受到了一定的打击。WSTS预计2023年全球半导体销售额仅为5151亿美元，同比下跌幅度达到10.3%。IDC预测，全球半导体产业市场规模在2023年将同比降低13.1%至5188亿美元。整体来看，2023年全球市场规模预计会呈现10%左右幅度的下滑。但对2024年的市场趋势，全球各主要机构均持乐观预期。根据WSTS最新预测，2024年全球半导体市场规模同比将实现13.1%的增长，销售额将达5,883.6亿美元。
根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。近年来，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业保持快速、平稳增长态势。
2023年，受宏观经济、半导体周期、中美贸易摩擦等因素影响，中国集成电路进出口数量同比有所下滑，但集成电路产量有所提升。据中国海关总署最新数据，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，比上年下降10.8%；进口金额3494亿美元，比上年下降15.4%；2023年中国累计出口集成电路数量为2678.3亿颗，比上年下降1.8%；出口金额9567.7亿人民币，比上年下降5.0%。据国家统计局数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，比上年增长8.4%。
展望未来，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯等新兴领域成为推动半导体市场持续增长的重要动力。我国集成电路产品国产替代已成为长期趋势，未来在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的影响下，国内集成电路企业发展前景广阔。
集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。
模拟芯片是电子系统中不可或缺的部分。模拟芯片可大范围的应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造等各类新兴电子产品领域。根据WSTS数据，2023年全球模拟芯片销售额同比下降5.7%至 811亿美元，同期逻辑芯片和存储芯片销售额同比分别下降1.8%和35.2%。。
在模拟集成电路领域，中国市场空间大，销售规模约为全球市场规模的50%。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土模拟厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Sullivan统计数据，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。
MCU指微控制单元，指在单一芯片上集成存储器、时钟、定时/计数器、显示接口以及其他外设等，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制管理系统，实现智能化和轻量化控制。主要应用于汽车电子、工控医疗、计算机和消费电子四大领域，受汽车电子的渗透率提升、工业4.0对自动化设备的旺盛需求、物联网快速发展带来的联网节点数量增长等因素的影响，MCU在上述下游应用领域的使用大幅增加，近年全球MCU出货数量和市场规模总体呈现稳步增长趋势。
据半导体行业研究机构TechInsights数据显示，2022年全球MCU市场规模为209亿美元。未来随着物联网发展及汽车电动化趋势深化，全球MCU市场规模有望持续增长，预计2023年有望达226亿美元，2016-2023年复合增长率为3.8%。根据HIS数据显示，2022年中国MCU市场规模约为390亿元，同比增长6.8%，预计2026年将突破500亿元。随着近年新能源汽车蓬勃发展，汽车电动化、智能化和网联化的趋势使得汽车产业对电子元器件的需求水涨船高，提高了汽车电子在新能源整车制造中的成本比重，因而带动了MCU的价值量近年来不断提高。2022年全球MCU市场主要由美欧日芯片巨头主导，Omdia数据显示全球前六大MCU厂商（意法半导体、瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、德州仪器）市场占有率高达83.4%。
集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。
公司的主要经营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器。部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。
未来，公司将继续紧跟客户的真实需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术和产品布局，致力于成为包含模拟与嵌入式处理器在内的全方面的芯片解决方案提供商，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。
随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进的10nm、7nm等方向不断缩小，器件微观结构对数字芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。为了保证不断演变的数字芯片的正常工作，也就催生了与之配套的模拟芯片不断更新与迭代。集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线nm及以下的方向继续缩小，模拟器件也会随着进行不断的更新与演进。
BCD工艺是一种可以将BJT、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术。与传统的BJT工艺相比，BCD工艺在功率应用上具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的BJT器件、高集成度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选择。整合好的BCD工艺可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本。经过三十多年的发展，BCD工艺技术已经取得了很大进步，从第一代的4um BCD工艺发展到了最新的65nm BCD工艺，线宽尺寸不断减小，也采用了更加先进的多种金属互连技术；另一方面，BCD工艺向着标准化、模块化发展，其混合工艺由标准的基本工序组合而成，设计人员可以根据各自的需要增减相应的工艺步骤。总的来说，今后的BCD工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展，最终提高模拟集成电路的可靠性和稳定性。
SOI是用于集成电路制造的基于单晶硅的半导体材料，可替代大范围的应用的体硅（Bulk Silicon）材料。用SOI生产的集成电路具有速度快、功耗低的特点，因此SOI技术被广泛地用于制造大规模集成电路。此外，在SOI上制造的半导体器件的其它特点也逐渐被开发和利用，尤其在模拟集成电路的各种应用领域。除了上述速度快、功耗低的特点，SOI拥有极好的电学隔离性能，成为了部分模拟射频芯片的理想选择；其天然无Latch-up的特点解决了很多高压模拟信号处理电路和高压电源芯片的可靠性难题。SOI技术从很大程度上拓展了模拟集成电路里的应用领域。由于市场的驱动，近年来SOI的生产工艺也不断改进，性能逐渐稳定，成本持续降低。目前主要的SOI生产工艺包括注氧隔离（SIMOX），键合再减薄（BESOI），智能剥离（Smart-Cut），外延层转移（ELTRAN）等，已经可以大规模稳定生产，商业前景广阔。
模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的各行各业，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路的影子。新应用领域如下：
5G技术是信息通信领域的关键技术之一，具有低时延、超高速率、大连接、多业务等特点，将带来前所未有的科技变革和社会进步，5G广泛应用推动通信领域模拟芯片迭代升级。5G的普及加速了其在各领域的融合，成为数据资源循环和产业智能化、绿色化、融合化转型的关键支撑。根据国新办发布会介绍，截至2023年底，我国5G基站总数达337.7万，5G行业应用已融入71个国民经济大类，应用案例数超9.4万个，5G行业虚拟专网超2.9万个。5G应用在工业、矿业、电力、港口、医疗等行业深入推广。根据全球移动通信系统协会（GSMA）首席执行官约翰·霍夫曼的预测，到2025年，中国将成为世界上第一个拥有超过10亿个5G连接数的国家，并将继续保持全球引领地位。伴随着全球5G渗透率的提升和终端产品功能复杂度的提升，全球通讯模拟芯片市场有望持续增长。根据华经产业研究院数据，2023年全球模拟芯片的主要使用在市场之一是通讯领域，市场份额为36%，预计到2026年全球通讯领域模拟芯片市场规模将增长至431.24亿美元，2021-2026年的复合增长率将达8.73%。
服务器是大数据中心的重要节点，其需求来自于数据量的提升。近年来，我国加快建设新基建，云计算、边缘计算等新兴技术渗透率逐渐提高，AI人工智能需要大量的服务器和数据存储设备的支撑，推动服务器市场出货量稳步增长。在服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片的快速增长。
近年来，电动化、智能化发展成为全球汽车行业的确定性方向之一，中国新能源汽车增速显著，根据IDC发布的《2022-2026中国新能源汽车市场趋势预测》显示中国新能源汽车市场规模将在2026年达到1,598万辆的水平，年复合增长率35.1%，届时国内新能源车的新车渗透率将超过50%，保有量在整个汽车市场中的占比将超过10%。模拟芯片应用于几乎所有的汽车电子系统。在传统汽车时代，模拟芯片在动力总成、底盘和安全、车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域已被广泛应用；而随着电动化、智能化的渗透，大小“三电”系统、热管理、智能座舱、自动驾驶等系统成为了模拟芯片进一步快速增长的应用领域。电车智能化，指智能驾驶辅助系统ADAS和影音娱乐系统，智能驾驶和影音娱乐因脱离了人的主动驾驶，需要极高要求的激光雷达、毫米波雷达、监控摄像系统、车联控制模块、电源辅助模块等，离不开高性能的模拟芯片如放大器、传感器、接口产品、电源管理产品、隔离驱动等。汽车的电动化、智能化使得单车对电源管理IC和信号链IC的需求量大幅增长，从而带动了车规模拟芯片在汽车芯片中的占比持续增长。根据韩国SNE Research统计，2023年全球电动汽车动力电池装机量约为705.5GWh，同比增长38.6%。电动汽车的爆发式增长带动了车用锂电池管理芯片、电流检测、接口通讯等模拟芯片的快速增长。从市场规模来看，随着新能源汽车的加快速度进行发展，模拟芯片的市场规模呈现逐年增长态势。
目前，在“碳达峰、碳中和”的趋势下，中国新能源技术已经领先全球。国家能源局《关于2021年风电、光伏发电开发建设有关事项的通知》中明确提出，建立保障性并网、市场化并网等并网多元保障机制，这要求各行业需要从能源供给侧和能源需求侧作出加快转型。截至2023年12月底，全国累计发电装机容量约29.2亿千瓦，同比增长13.9%。其中，太阳能发电装机容量约6.1亿千瓦，同比增长55.2%；风电装机容量约4.4亿千瓦，同比增长20.7%。2024年全国能源工作会议提出“聚焦落实‘双碳’目标任务，加快推进能源绿色低碳转型，2024年全国风电光伏新增装机2亿千瓦左右”。太阳能将维持高景气度。在光伏系统的逆变器场景中的母线电压/电流/温度检测、比较电路和过流保护、时序和整形电路、DSP/FPGA电压与驱动的通信、DSP/FPGA电压监控、电弧检测、IGBT/SiC的隔离驱动等都用到了大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片的迅速增加。
储能系统包含便携式电源、集中式储能和新能源充电桩。集中式储能以大功率、长时间的供电场景为对象接入输电网络，在电力系统主网运行管理和协调调度中需要有效提升可调、可控、可计划的能力；储能电源是摆脱“电线”限制，给各种电器长时间供电的轻巧、便携、容量高、功率大的“备用电站”；在户外出游、应急救灾和医疗设施供电领域有着重要的应用。便携式电源、集中式储能上精密运算放大器、高压通用运放、高压比较器、电平转换、电压基准源、LDO、隔离驱动等系列模拟芯片将得到普遍的运用。另外，新能源汽车又将促进新能源充电桩的技术革新。在AC/DC充电桩中高压漏电检验测试、CP/CC检测、电压/电流/温度采样、充电枪液冷及连接器的温度检测都会用到种类众多的模拟芯片。
工业自动化和智能化的程度直接影响一个国家生产力的水平。在我国人口红利逐步消失、产业体系优化升级、国家政策大力扶持三大因素影响下，中国工业自动化将持续提升。伺服、变频、PLC等产品是工业自动化的底层执行和控制机构，模拟芯片在伺服、变频、PLC等产品领域发挥及其重要的作用，工业智造的全力发展为模拟集成电路产品创造了巨大的发展空间，势必加快如高性能转换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。根据睿工业统计数据，2023年中国工业自动化市场规模同比下降1.8%。其中低压变频器市场规模同比下降3.8%；通用伺服市场规模同比下降4.1%；中大PLC市场规模同比增长1.1%，小型PLC市场规模同比下降12.3%。预计2024年至2025年，自动化市场保守预测增长率可能在0%到5%之间，新能源、半导体以及3C电子领域，因其技术创新和市场需求的持续增长，成为了自动化市场新的增长点。在全球经济格局一直在变化的当下，自动化行业正面临着前所未有的挑战和机遇。一方面，经济下降带来的压力、产业升级需求和全球供应链的重构给自动化市场带来了不确定性；另一方面，技术进步、国产替代趋势以及产业地理转移也为自动化行业开辟了新的发展空间。
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
1公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入109,351.91万元，同比下降38.68%；实现归属于上市公司股
2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司关于制定《员工购房借款管理办法》的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
● 为吸引和保留人才，鼓励优秀人才响应公司发展的策略规划及安排，支持员工在上海临港新片区实现安居乐业，思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）制定《员工购房借款管理办法》（以下简称“《管理办法》”），拟使用总额度不超过人民币5,000万元的自有资金为合乎条件的员工在上海临港新片区购房提供借款，在此额度范围内，员工归还的借款及尚未使用的额度可循环用于后续员工借款申请。单笔借款期限最长不超过5年。
● 公司于2024年3月29日召开第三届董事会第二十八次会议及第三届监事会第二十五次会议，审议通过了《关于制定〈员工购房借款管理办法〉的议案》。本事项在公司董事会审议权限范围内，无需提交股东大会审议。
● 本事项不影响公司的日常经营和，不构成关联交易，不属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定的不得提供财务资助的情形。公司采取了一系列严格的风控措施以保证资金的安全，但仍存在一定的不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
为吸引和保留人才，促进公司发展的策略的有序推进，鼓励优秀人才响应公司发展的策略规划及安排，提高优秀人才的稳定性以及归属感，公司在不影响主营业务发展的前提下，拟投入部分自有资金为员工提供购房借款，解决员工购房资金不足的问题，支持员工实现安家乐业。为确保购房借款流程的管理规范，公司特制定《管理办法》。
购房借款仅限用于员工本人或家庭在上海临港新片区购买自住商品房（不含自建房及宅基地），且为临港首套住房，员工本人须为所购住房的所有权人之一。
《管理办法》适用于公司（含全资或控股的子公司、分公司，下同）全体正式员工，不适用于持有公司5%以上股份的股东、董事、监事及高级管理人员，以及与前述主体关系紧密的共同生活的亲属等关联自然人。
（1）员工在公司连续服务满1年（含）以上，其中再入职人员以最新入职时间计算。
（3）小两口或其子女、父母均在公司任职的，在合乎条件的情况下，只有一方享有申请资格。
（6）针对不符合第1条规定的高绩效优秀核心员工，经公司管理层讨论，经总经理特别批准后可享受购房借款。
1、借款总额度：公司用于员工购房借款资金池总额不超过人民币5,000万元。在此额度范围内，员工归还的借款及尚未使用的额度可循环用于后续员工借款申请。
2、员工个人借款额度：申请购房借款额度不允许超出借款员工税前年度基本工资对应相应档级，及实际借款不超过申购住房房款总额的30%两者孰低原则确认。由公司结合借款员工的服务年限、偿还能力、薪资水平、绩效表现等综合评定。
3、借款期限；员工借款期限以年为单位，单笔借款最长不超过5年（即60个月）。
4、借款利息：借款员工在公司工作满承诺服务期年限则享受免息借款。若借款员工在承诺服务期内以任何方式离职，需支付利息。
5、担保条件：借款员工需向企业来提供符合标准要求的担保，担保人需与公司签署《担保协议》。
6、个人所得税：若因免息借款产生财税部门认定需缴纳个人所得税义务，由员工自行承担，公司依法进行代扣代缴。
1、申请借款过程中借款员工如有造假或虚假陈述行为，公司将立即收回借款并依据公司相关规定，视情节严重程度予以处理。
2、财务部为员工购房借款的资金管理部门，负责专项资金的筹划、核查、出借、收款、记账等事宜。
3、人力资源部应于每年第一季度，对员工的住房借款使用情况做一年一次的评估。
4、公司各部门负责人应严格审核员工的申请资格及申请材料，确保有效资源的合理利用。
1、公司已制定《员工购房借款管理办法》以及具体实施细则，明确借款对象、用途、限额、还款期限、借款流程及权利与义务等规定，保障了借款行为的规范性。
2、为确保借款员工有足够的偿还债务的能力，原则上以申请购房借款额度不允许超出借款员工税前年度基本工资对应相应档级，及实际借款不超过申购住房房款总额的30%两者孰低原则确认。最终借款额度由公司结合借款员工的服务年限、偿还能力、薪资水平、绩效表现等综合评定。
3、公司将与合乎条件的借款员工签订借款及担保协议，如有不正常的情况按协议约定处理，同时公司保留法律追究的权利。
4、若借款员工未按约定按时履行还款义务，则公司将根据借款协议约定收取借款逾期利息及违约金；若借款人在借款期限内以任何方式离职，该员工须在解除劳动关系前30日内一次性偿还剩余借款。若离职时未达服务期要求的，还需按照资金占用时间支付利息，利率标准采用银行同期商业贷款基准利率（5年期LPR）。
公司于2024年3月29日召开第三届董事会第二十八次会议，全票同意审议通过《关于制定〈员工购房借款管理办法〉的议案》。
经审议，监事会认为：公司在不影响自身主营业务发展的前提下，使用合计不高于人民币5,000万元的自有资金为合乎条件的员工提供购房借款，有利于完善员工奖励机制，减轻员工购房负担，更好地吸引与保留优秀人才，支持员工实现安居乐业。公司制定的《员工购房借款管理制度》明确了借款规则、操作流程和风控措施，最大限度地考虑了员工的履约能力等因素，采取了必要的风险控制措施，相关决策程序合法合规，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
经核查，保荐人海通证券股份有限公司认为：公司本次制定《员工购房借款管理办法》已经上市公司董事会、监事会审议批准，履行了必要的程序，无需提交公司股东大会审议，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法规的要求。综上，保荐人对公司制定《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司员工购房借款管理办法》事项无异议。
截至本公告披露日，公司累计对外提供财务资助金额为人民币0元(不含本次购房借款，不含对合并报表范围内子公司的财务资助)，不存在逾期未收回财务资助的情况。
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司关于2023年度计提资产减值准备的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据《企业会计准则》和公司会计政策的相关规定，为客观、公允地反映思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）2023年12月31日的财务情况和2023年度的经营成果，公司对截至2023年12月31日母公司及子公司有几率发生的信用及资产减值情况做了充分的评估和分析，本着谨慎性原则，公司对相关资产计提了相应的减值准备。2023年度公司计提信用及资产减值准备共计24,344,368.92元，具体如下：
公司根据《企业会计准则第22号一金融工具确认和计量》规定，依据信用风险特征将应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，对于划分为组合的应收账款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济情况的预测，编制应收账款逾期天数与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失；对于因销售商品等日常经营活动形成的应收票据和划分为组合的另外的应收款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济情况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。经测算，本次需对应收账款计提信用减值损失金额共计13,141.44元。
公司根据《企业会计准则第1号一存货》规定，存货按成本与可变现净值孰低计量。资产负债表日存货仍存在市场行情报价下跌、供过于求等现象。在资产负债表日，公司依据可获取的市场信息及已经签订的销售订单确定产品的估计市场行情报价，并按照历史经验及数据确定需要经过加工的存货至完工时估计将要发生的成本、出售有关产品估计的合同履约成本和销售费用及相关税费等信息，对存货进行了可变现净值的计算。经测算，本次需计提的存货跌价准备金额合计24,331,227.48元。
公司根据《企业会计准则第8号一资产减值》规定，于资产负债表日对固定资产、在建工程、非货币性资产、长期股权投资等长期资产进行了是不是真的存在减值迹象的判断，公司基于公司整体战略、经营所处的环境、资产的状况及市价等多种维度评估后，认为各项长期资产在资负债表日不存在减值迹象。
2023年度，公司合并报表范围内计提信用减值损失和资产减值损失合计24,344,368.92元，减少公司归母净利润24,344,368.92元，并相应减少报告期末所有者的权利利益，对公司报告期的经营现金流没有影响。本次计提减值损失符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，能够真实、客观地反映公司截至2023年12月31日的财务情况和2023年度经营成果，符合有关法律和法规的规定和公司真实的情况，不会影响企业正常经营，不存在损害公司和全体股东利益的情形。
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司关于参加芯片设计行业集体业绩说明会暨现金分红说明会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
(会议召开方式：视频录播结合网络文字互动，公司通过文字直播方式回复投资者提问
(投资者可于04月11日(星期四)16:00前通过邮件、电话等形式将有必要了解和关注的问题提前提供给公司，公司将在说明会上对投入资产的人普遍关注的问题进行回答。
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年3月30日在上海证券交易所网站（）披露公司2023年年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年度经营成果、财务情况，公司计划于2024年04月12日下午15:00-17:00参加由上海证券交易所主办的2023年度芯片设计行业集体业绩说明会暨现金分红说明会，就投资者关心的问题进行交流。
本次投资者说明会以视频录播结合网络文字互动形式召开，公司将针对2023年度的经营成果及财务情况等详细情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息公开披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
（一）会议召开时间：2024年04月12日（星期五）下午15:00-17:00
（三）会议召开方式：视频录播结合网络文字互动，公司通过文字直播方式回复投资者提问
参加此次说明会的人员包括：公司董事长ZHIXU ZHOU（周之栩）先生、董事会秘书李淑环女士、财务负责人王文平先生及独立董事罗妍女士（如有特殊情况，参会人员可能做调整）。
本次投资者说明会召开后，投资的人能通过上证路演中心（）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2023年实现归属于母企业所有者的净利润-34,713,078.50元，2023年末合并报表未分配利润为785,579,050.04元，2023年末母公司可供分配利润为1,053,813,674.94元。2023年度，充分考虑到公司经营情况、发展规划以及未来资金需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司董事会拟定2023年度利润分配预案如下：公司2023年度不进行现金分红，不送红股，不以资本公积金转增股本。
根据中国证监会《上市公司监督管理指引第3号一一上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》，以及《公司章程》规定现金分红的条件“公司该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值，且现金流充裕，实施现金分红不会影响企业后续持续经营”，鉴于公司2023年度归属于上市公司股东的纯利润是负，未实现盈利，同时考虑公司目前经营发展的真实的情况，为保障公司未来发展的现金需要，公司2023年度不进行现金分红，不送红股，不以资本公积金转增股本。
公司正处于发展的重要阶段，需要保持持续研发投入，以加强技术积累，并积极寻求外延发展机会。因此，公司需保持充足的资金以满足持续发展需要并应对经营风险。
2024年3月29日，公司召开第三届董事会第二十八次会议，全票同意审议通过了《关于公司2023年年度利润分配预案的议案》，同意将该议案提交公司年度股东大会审议。
2024年3月29日，公司召开第三届监事会第二十五次会议，全票同意审议通过了《关于公司2023年年度利润分配预案的议案》。监事会认为，公司2023年年度利润分配方案符合公司当前的真实的情况，有利于满足公司持续发展及资金流动性的需要，符合法律和法规及《公司章程》的规定，同意将该议案提交公司2023年度股东大会审议。
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
（三）投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；利用互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。
涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关法律法规执行。
上述议案已经公司2024年3月29日召开的第三届董事会第二十八次会议和第三届监事会第二十五次会议审议通过。相关内容详见公司于2024年3月30日在上海证券交易所网站（）以及《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》披露的相关公告及文件。公司将在本次股东大会召开前，在上海证券交易所网站(登载本次股东大会的会议资料。
应回避表决的关联股东名称：(1)议案7关联股东：ZHIXU ZHOU、FENG YING、吴建刚；（2）议案8关联股东：何德军
（一）本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）做投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：做投票。首次登陆互联网投票平台做投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。
（二）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。
（一）股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。
1、自然人股东亲自出席的，应出示其本人身份证原件、股票账户卡原件办理登记手续；委托代理人出席会议的，应出示委托人股票账户卡原件和身份证复印件、授权委托书（授权委托书格式详见附件）和受托人身份证原件办理登记手续。
法人股东的法定代表人/合伙企业执行事务合伙人委派代表亲自出席会议的，应出示其本人身份证原件、法定代表人/执行事务合伙人委派代表证明书、加盖公章的营业执照复印件、股票账户卡原件办理登记手续；法人股东的法定代表人/合伙企业执行事务合伙人委派代表委托代理人出席会议的，代理人应出示其本人身份证原件、加盖公章的营业执照复印件、法定代表人/执行事务合伙人委派代表证明书、股票账户卡原件、授权委托登记手续。
2、异地股东可采用信函或传真的方式登记，在来信或传真上须写明股东姓名、股东账户、联系地址、邮编、联系电话，并附身份证及股东账户复印件，信封上请注明“股东会议”字样。
现场登记地点：上海市浦东新区张东路1761号（创企天地）2号楼4楼董事会办公室。
股东请在参加现场会议时携带上述证件。公司不接受电话方式办理登记。参会人员须于会议预定开始时间之前办理完毕参会登记手续，建议参会人员至少提前半小时到达会议现场办理登记手续。
凡是在会议主持人宣布现场出席会议的股东和代理人人数及所持有表决权的数量之前办理完毕参会登记手续的股东均有权参加本次股东大会，之后到达会场的股东或其代理人可以列席会议但不能参与投票表决。
股东或其代理人因未按要求携带有效证件或未能及时办理参会登记手续而不能参加会议或者不能做投票表决的，一切后果由股东或其代理人承担。
通信地址：上海市浦东新区张东路1761号（创企天地）2号楼4楼董事会办公室
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