报告期内，复杂严峻的国际贸易环境导致集成电路市场略有波动，但公司全体员工凝心聚力、鼓足干劲，推动公司经营情况持续向好，公司实现营业收入77,887.40万元，同比增长55.05%；实现归属于上市公司股东的纯利润是30,301.82万元，同比增长71.27%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润29,236.43万元，同比增长63.92%。报告期内，公司基本的产品毛利率为77.37%，较上年同期提高3.41个百分点。
公司格外的重视科研工作，持续优化研发体系，在人才集聚的西安和南京地区分别新设研发中心，就地吸引高层次人才组建高水平团队，构建形成了“贵阳+成都+西安+南京”四位一体的芯片创新研发体系，积极地推进技术创新和新产品布局，加快产品的迭代升级，提升公司核心竞争力，实现公司可持续快速地发展。2022年，公司累计推广新产品58个型号，包括信号链及电源管理器产品类别，涵盖110多家用户单户，涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域。
公司较早布局国产化产品，现乘国产芯片之东风，凭借可靠的产品质量和优质的客户服务，积极地推进核心产品的市场拓展；公司深挖市场需求，增设销售网点，开发新用户50户以上，拓宽了客户领域；公司加强市场调查与研究力度，通过FAE与销售队伍的紧密配合，紧跟装备发展需求，实现新品推广及新品订货，同时为新品研发立项提供支撑，积极抢占市场新机遇。
公司着力研发技术团队人才梯队的建设，逐渐完备人才教育培训、发展与评价体系，首先，对技术人员薪资实施年薪制改革，加大力度留住人才；其次，为吸引创新型高品质人才，实行年薪一事一议制度，根据合理评估其岗位及价值，提供存在竞争力的待遇和条件，保证人尽其才。同时，公司成立年薪制绩效考核办法，收入与绩效挂钩，确保激励的公平性及持续性。2022年，公司引进博士1人，研究生27人，公司人才结构得到持续优化。
一是随着公司封测项目和产业化项目的实施，生产能力和自动化水平均得到提高，公司将封装设计团队和生产制造团队进行整合，实现了“设计-工艺-生产”的直接耦合，提高了整体运行效率，促进了技术、质量、产能的提升；二是公司通过结合新设备、新工艺制定标准作业文件，进一步提升了产品质量一致性水平，同时有效促使了生产力的提升。
报告期，公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程建设项目等事项做全面梳理，按照相互制约、相互监督，同时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审批权限，建立健全规章制度，建立了较为完善的内控制度和公司治理结构，提升了公司防范经营风险的能力，为公司持续健康发展提供坚实基础。
公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，基本的产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，形成放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理共五大门类接近200款产品，服务于国家十大军工集团下属近500家单位，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。
公司在已研制的功率放大器、精密放大器、高速放大器等产品的基础上进行关键指标升级，门类拓展，攻克了大功率元胞晶体管设计技术、失调电压温度负载稳定性技术、晶圆激光修调技术等核心技术，使得各项核心性能指标更加理想化。下一阶将持续扩展该系列产品的门类，进一步提升该系列产品指标，继续巩固该产品在此领域的核心地位。
以公司开发国内首款高速、高精度、小型化单片轴角转换器为例，其跟踪速率在超高达到3125rps转速时，仍能保持±2.5弧度分的较高转换精度，可覆盖国内外所有电机的最高转速，具有很强的适用性。2022年，公司重点开发非接触式磁编码器等新型轴角转换器产品，是接触式轴角转换器的升级产品，采用霍尔传感器磁感应元件，有效利用测量配对磁铁产生的磁场的变化来感知旋转运动，绝对角度高达12bit，最高转速达到55000RPM，可为用户提供更为完整的角度参量的量化和控制解决方案，未来将持续巩固该产品的技术优势。
接口驱动方面，公司具有近30年的研发历史，主要为客户配套生产高可靠接口驱动产品，目前公司开发出的抗辐照达林顿晶体管阵列产品，质量等级达到宇航级水平。下一步将升级和完善接口驱动高端产品，推出工作电压范围更宽、驱动能力更强的产品，满足更加广阔的市场应用需求。
公司自2013年开始拓展系统封装集成电路业务，基于三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术和多芯片异构集成等关键技术，形成了从功能设计、电路设计、可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力。现已形成电机驱动器、传感器信号调理、轴角转换器等系统解决方案，为客户提供更多系统级封装集成电路产品。下一步将加快硅基板制造能力建设，实现从陶瓷基板封装向硅基板封装的迭代升级，同时通过技术升级，加强产品之间的协同效应，减少元件之间互连数量和路径，提高集成密度，实现小型化封装，满足装备模块化发展对系统封装集成电路需求，实现快速增长。
公司具有近20年的电源管理器方面的产品研制历程，随着武器装备信息化、小型化、智能化的发展，整机系统的电源需求方案日益复杂，公司根据市场需求开展小型化、智能化电源管理器的研制，基于三端稳压源，电压参考源、线性稳压器等系列产品进行了有效的技术迭代，形成了具有脉宽调制、软启动、智能控制等功能、且性能指标更优的产品谱系，持续为用户提供丰富的电源管理解决方案。
公司研发模式主要有两种：一是以满足用户需求为牵引方向的研发模式，将用户需求植入产品研发工作，为产品创新提供原创动力，创造出用户满意的优质产品；二是以公司产品技术发展为牵引方向的研发模式，通过公司开展前沿性的技术研究和开发，并根据市场发展趋势、自身发展战略等进行前瞻性布局，做好成熟的技术储备，为未来市场拓展奠定产品研发基础。通过市场和技术两轮驱动，进一步提升了公司技术研发能力。
公司目前在晶圆制造环节仍通过外协加工方式来满足生产需求，公司对外协厂商设置了严格的筛选制度，充分保证生产质量及供货速度，使公司各个生产环节有序高效进行。
公司生产模式主要根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划。公司生产部门根据生产计划具体组织协调生产过程中各种资源，及时处理订单在执行过程中的相关问题，对质量、产量、成本、良率等方面实施管控，保证生产计划能够顺利完成，提高合同交付率。
公司的客户主要为各大军工集团下属单位及科研院所，因此公司均采用直接销售的方式。
根据行业预测，我国军工电子行业市场规模将从2019年的2927亿元增长至2025年的5012亿元，六年CAGR为9.38%，其中2023年的市场规模为4195亿元。伴随我国军工电子行业的市场规模不断提升，军用模拟电路行业也将保持稳步发展。国内模拟集成电路发展较晚，早期产品以中低端芯片为主。近年来，国内集成电路产业快速发展，本土模拟集成电路企业开始在特定市场上崭露头角，行业国产化空间广阔。
模拟集成电路的设计，需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素，要求设计者既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。
模拟集成电路按细分功能可进一步分为信号链产品（如放大器、轴角转换器、接口驱动等）、电源管理器等诸多品类，每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列，在现今电子产品中几乎无处不在，具有广泛的应用领域。
模拟集成电路强调可靠性和稳定性，寻求高可靠性与低失真低功耗，一经量产，往往具备10年以上的使用周期。
公司在信号链与电源管理器方面技术积累多年，在高可靠集成电路领域中先发优势明显，是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一，公司未来将持续巩固该产品的技术优势，同时会结合市场发展趋势，在高端模拟集成电路产品的细分领域探索新技术，寻求国产化产品的研制方案。
公司轴角转换器为国内首家自主设计，具有独立的知识产权，报告期，公司重点开发非接触式磁编码器等新型轴角转换器产品，是接触式轴角转换器的升级款，采用霍尔传感器磁感应元件，有效利用测量配对磁铁产生的磁场的变化来感知旋转运动，绝对角度高达12bit，最高转速达到55000RPM，处于国内领先水平。
公司独家研制的数字隔离器，其参数指标处于国内领先水平，并且具备3000V以上隔离耐压测试能力。
公司研制的时钟电路产品，输出通道达到10、最大输出频率3100MHz，并具备20ps以内的时钟抖动检测，3.2GHz时钟频率的信号测试能力，可以在最大程度上保证时钟电路产品的可靠性。
4.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
BCD工艺（即Bipoar-CMOS-DMOS整合在一个工艺平台的工艺技术）是目前模拟集成电路企业使用的主流制造工艺。BCD工艺的发展趋势是高压、大功率和高密度。在高压和大功率的发展方面，近年来BCD工艺的主流特征尺寸节点已逐步从8寸晶圆的350nm和250nm升级到180nm和130nm。目前180nm和130nmBCD已成为国内外模拟集成电路企业的主流特征尺寸节点，并且仍在进行局部的工艺优化和器件补充。目前国内部分晶圆代工厂已开始研发90nm的BCD工艺，但由于电压隔离能力和成本的局限性，目前该工艺节点距离全面量产高压、大功率模拟芯片还需要较长时间。
摩尔定律发展至今,半导体工艺制程已经接近物理极限,由此分散出两条道路:摩尔定律和超越摩尔定律。SoC(片上系统)是将所有电子元器件集成到一个芯片上,以组成独立运行的系统,它将继续沿用摩尔定律,朝更加小型化方向缓慢发展。SiP则是将多种功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能/系统,是超越摩尔定律的重要路径。
随着5G、人工智能、云计算、大数据等新兴技术的不断融合升级,对芯片封装技术的要求也日益增长。当单芯片集成进展停滞的时候,SiP脱颖而出。SiP具有多项优势,可以从XYZ三轴方向对模组进行缩小,为终端设备提供更多的空间此外,SiP提供模组化封装技术,提供更好的电磁屏蔽方式,提高系统可靠性,降低整体生产成本。
未来高可靠集成电路领域随着传统装备更新迭代将迎来高速发展。高可靠集成电路作为装备终端和系统的核心组成，对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略具有重要的现实意义。面对装备小型化、智能化、高集成度要求，需要在军队通信、数据处理、自动化、精确化等方面进行配套高可靠集成电路的研发和装配，形成全面依靠国产集成电路的实现方案。近年来我国增加了对集成电路产业的政策和资金扶持，这为国内厂商迎来了更好的研发环境和进口替代机会。随着本土集成电路芯片企业的崛起，将全面开启研发替代浪潮。
报告期内，公司通过新时代装备建设成熟度2级+资格、国家级“专精特新”小巨人企业认定。
在芯片设计方面，公司经过长期的技术积累，掌握了失调电压温度负载稳定性技术、大功率元胞晶体管设计技术、nV级超低噪声设计技术等多项关键技术，具备全温区、长寿命产品的设计开发能力。公司核心产品放大器系列在国内高可靠集成电路领域型号最全、技术领先，已成功应用于多个武器配套系统。公司的精密运算放大器、电压比较器等系列产品为解决航空发动机控制、通讯超低损耗信号传输、弹载伺服系统高压驱动、机载计算机精密控制、无人机飞行控制等重大科技难题发挥了关键作用，提升了国内高可靠放大器产品的整体技术水平。2018年，公司推出国内首款单芯片小型化轴角转换器，产品转换精度高，最大跟踪速率高达3125rps转速，具有较强适用性，2022年，公司重点开发非接触式磁编码器等新型轴角转换器产品，是接触式轴角转换器的升级产品，采用霍尔传感器磁感应元件，有效利用测量配对磁铁产生的磁场的变化来感知旋转运动，绝对角度高达12bit，最高转速达到55000RPM，可为用户提供更为完整的角度参量的量化和控制解决方案，推动了我国军用集成电路在轴角转换器领域技术的快速发展。
在系统封装集成电路（SiP）方向，公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术，具备从功能设计、电路设计、可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力，产品成功应用于压力传感器、加速度传感器、电机控制等系统，实现了板卡级向器件级的替代，加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。
在高可靠封装方面，公司掌握了低空洞真空烧焊技术、高可靠异质界面同质化技术等核心技术，拥有涵盖陶瓷、金属、塑封三大类60多种封装型号，具备绝缘胶、导电胶、合金焊等多种芯片贴装，金丝、铝丝等多种丝径键合，平行缝焊、储能焊、合金焊、玻璃熔封和塑封等多种封装能力，产品在军用高可靠封装领域达到国内领先水平，公司通过封测项目的建设，已基本掌握FC-BGA（球栅阵列）的封装工艺技术，该项目的建成将进一步提升公司在先进封装领域的技术能力。
在测试方面，公司积累了全温区晶圆测试技术、晶圆激光修调技术、多芯片系统热阻测试技术等核心技术，具备晶圆中测、封装后产品的全温区、全参数批量测试能力，掌握了nV级电压、pA级电流等微弱信号以及kV/μs转换速率的测试方法，具备高速、高精度集成电路性能参数测试的软硬件开发能力，技术水平达国内领先。
报告期内，公司在推进模拟集成电路自主研制中取得了一定的成果，以电机驱动系列为例，通过中国电子信息产业集团有限公司组织的科学技术成果鉴定。该产品在基于高阶温度补偿、高可靠ESDMOS器件结构进行设计创新，取得授权发明专利1件、实用新型专利2件，经成果鉴定，产品技术达到国内领先水平。
报告期内，公司在集成电路设计领域，申请发明专利12件、实用新型专利10件、集成电路布图设计20件；在集成电路封测领域，申请发明专利4件、实用新型专利11件。
报告期内研发费用总额为8,809.06万元，增长88.48%，主要原因系公司加大产品研发投入，扩大了研发团队规模，新增西安研发中心、南京研发中心所致。
公司致力于集成电路的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创新，公司在报告期内，成立了西安、南京研发中心，建成了近两百人的集成电路专业设计团队。截止2022年末，累计授权发明专利21件、实用新型专利43件、集成电路布图设计登记52件，结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。公司在放大器、轴角转换器等产品设计、封装、测试方面掌握多项核心技术，通过不断竞标及研发一系列项目，产品种类不断扩展。在放大器领域，突破了失调电压温度负载稳定性技术、nV级超低噪声设计技术等核心技术，形成了精密型、高速型、通用型等5大类体系产品。在接口驱动领域，突破了fA级超低漏电模拟开关设计技术、多通道电阻匹配设计技术、±3.5KV高压ESD接口设计技术等核心技术，形成了模拟开关、接口收发器、驱动器等体系产品。在电源管理领域，突破了高精度低噪声电压基准源设计技术、高阶温度补偿及多位修调技术、超低温漂基准源设计技术等核心技术，形成了电压基准源、三端稳压源、PWM等体系产品。在轴角转换器领域，突破了RDC数字化算法设计技术、霍尔传感器灵敏放大器设计技术、双向多级嵌套快速数字复合修调技术等核心技术，形成了有刷轴角转换器、无刷磁编码器、数据采集器DAS等体系产品。在系统封装集成电路领域，突破了三维多基板堆叠封装技术、高可靠异质界面同质化技术等核心技术。产品应用涵盖各军兵种，为集成电路国产化做出了贡献。封装技术方面，形成了陶瓷、金属、塑封三大类60多个型号的高可靠封装，技术上覆盖第一代直插式、第二代表贴式和第三代阵列式封装，具备高密度、细间距、薄型化、小型化封装能力，在国内处于先进水平。检测技术方面，按国军标要求，建立了完善的电性能测试、机械试验、环境试验等检测条件，在国内处于领先地位。曾多次获得贵州省、中国电子科的科技进步奖，国家级专精特新“小巨人”企业等荣誉。公司持续加大研发投入，为产品迭代及拓展谱系提供充分的保障。
公司具备完整的集成电路芯片设计、封装与测试能力，晶圆制造主要采用外协加工的形式，已和业内主流的晶圆代工企业、原材料供应商建立长期合作伙伴关系，为公司的产能提供有效保障。公司对原材料供应商的工艺经验、技术水平、商业信用进行严格考核，注重国产原材料的应用，与国内主流的高可靠集成电路原材料供应商建立了稳定的合作关系。有力地保障了原材料供应水平的持续提升。
公司是国内率先实现模拟集成电路批量生产的厂商之一。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，随着军工电子产业蓬勃发展以及公司产品品类不断完善，主要包括放大器、轴角转换器、接口驱动、系统封装集成电路、电源管理器类产品，型号数量近200余款，其中放大器、轴角转换器在行业内占据重要地位，与同行业公司相比具有明显竞争优势；通过多年的市场耕耘，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域客户近500家。公司多次获得航空、航天、兵器、电子系统下多家单位的优秀供应商、金牌供应商称号。
公司多年来从事高可靠集成电路的研制，放大器作为公司主要研发方向，产品覆盖通用、精密、高速、功率、仪表等放大器，公司主要产品有轴角转换器、接口驱动、系统封装集成电路、电源管理器等，2022年，新增磁编码转换器、数字隔离器等，应用范围覆盖航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等相关领域。公司产品门类丰富，种类齐全，可靠性高，有近200款产品已经实现批量供货，具有较强的产品配套能力。
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在模拟、混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，并在“贵阳+成都”基础上，在西安、南京建立研发中心，为公司可持续发展提供了有力保障。报告期末，公司研发人员占比25.2%（其中硕士及以上学历研发人员占比28.7%），为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，多层并重、共同成长，创新人才激励机制和更加灵活的政策，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
公司围绕市场需求，开展核心技术研发、新产品拓展、技术升级改造等工作，投入了大量的资金和人力，公司对技术成果的产业化和市场化进程具有一定不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。
集成电路行业是技术密集型行业，关键技术和人才是公司保持持续竞争优势的基础，随着技术研发的深入，技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加大投入，同时加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。
报告期内，由于公司下游客户主要以中航工业集团、航天科技（000901）集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团等国有军工集团的下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系，按照军品供应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产生影响。
国家一直以来重视集成电路企业的政策支持，公司作为高新技术企业，享受着国家税收政策优惠，但是未来若国家相关税收优惠政策发生变化，将会对本公司经营业绩带来不利影响。
报告期公司业务规模不断扩大，应收账款及应收票据的余额相应增长。公司主要产品应用于航空、航天、兵器、船舶等军工核心领域，由于集成电路处于军工武器装备产业链配套末端，配套产品验收程序严格和复杂，结算周期较长，同时受军工客户主要集中在年末付款且以商业承兑票据结算为主，导致公司销售回款速度慢，应收账款、应收票据规模较大。公司的下游客户主要为央企及其子公司，整体信誉较好，支付能力较强。但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度，将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形，从而对公司经营成果造成不利影响。
风险管理措施：针对公司业务的特点，公司在签订销售合同时将持续加强对合同签订方经营状况及信用的调查，合理制定客户的信用额度；进一步优化应收账款回款激励机制，加大应收账款的催收力度，并严格按照坏账计提政策计提坏账准备，全力降低应收账款不能回收的风险。
报告期随着公司业务规模的不断扩大，为满足生产经营需要，公司存货相应增加。受产品品种类型型号多、验收程序繁琐等因素的影响，公司储备的原材料较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高。同时，公司积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期客户的需求，对部分产品提前备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
风险管理措施：一方面公司将坚持采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式，对存货规模进行严格控制，同时加强销售队伍建设，不断完善客户需求分析管理体系，合理备货；另一方面严格按照政策定期计提存货跌价准备，以减少存货跌价风险。
面对西方国家对我国经济发展的限制，很大程度阻碍了我国信息化、数字化水平的提升和发展，尤其是集成电路的应用范围极广，涉及到电力电网、、航空航天、汽车电子、以及武器装备等国防安全核心领域，近年来也不断受到针对我国集成电路产业颁布的一系列禁限措施影响，使得我国集成电路核心水平发展缓慢，芯片制造环节也长期处于“卡脖子”状态。公司作为高新集成电路企业，难免会受到行业波动的影响，若未来国外对我国集成电路行业继续实施限制和封锁，将有可能影响到公司的经营业绩。
模拟电路是连接真实世界和数字世界的桥梁，是电子系统重要的组成部分，在信号链中用来产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号（如声音、光线、温度等），电源管理中为电子系统提供电源分配，是消费电子、汽车、通讯、工业控制、航空航天等领域中不可或缺的电路。与数字集成电路相比，模拟芯片设计自动化程度低、设计工具少、测试周期长，因此人才培养周期长，技术壁垒较高。
根据Frost&Sullivan统计，2021年全球模拟芯片行业市场规模约586亿美元，中国市场规模约2731亿元，占比七成左右，中国为全球最主要的消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3340亿元，2020-2025年复合增长率为6%，产业整体发展前景良好。
在《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提到，十四五期间要加快武器升级换代、加快智能化武器发展、加速战略性颠覆性武器装备发展、加快机械化、信息化、智能化融合发展。集成电路是提升武器装备信息科技化水平的重要纽带，模拟集成电路是装备实现感知和控制的基础，是智能化、信息化的基础。随着国防现代化建设的不断深入，新型主战武器的加速列装、老旧装备的更新升级将会为军用集成电路带来新的市场空间。2022年我国国防预算为14504.50亿元,同比增长约7%。在GDP增速放缓的背景下，7%左右的增速充分显示了我国稳步加强国防建设的决心，有助于促进高可靠模拟集成电路市场增长。
2023年，公司将在董事会领导下，主动适应内外部环境变化，以市场需求为牵引，围绕强军目标深耕装备配套应用市场。立足自主研发，促进集成电路的理论与新技术、新工艺、新材料的应用相结合，实现集成电路创新发展，不断丰富产品种类，加快产品的提档升级，全面提升企业核心竞争力，推动公司高速高质发展。具体战略如下：
一要加强市场培育，增设销售网点，加大新用户开发力度；二要加强大用户开发，进一步巩固和提高百万级、千万级用户数数量；三要加大国产化产品推广，通过FAE与销售队伍的紧密配合，加快新品推广。四要加强市场调研力度，开展对新型号、新领域产品的专项调研，为产品研制提供支撑。
公司自设立以来一直从事高可靠集成电路产品的研发、封装测试和销售，通过不断技术创新保持在业内的竞争优势。公司只有不断推出适应市场需求的新技术、新产品，才能保持公司现有的市场地位和竞争优势。为此，一要加大科研技术投入，集中资金投入到晶圆制造、先进封装等尖端核心工艺，要在关键核心技术上集中攻关、纵深发力，真正实现科技自立自强。二要加快产品迭代升级，围绕集成电路核心主业，不断拓展产品种类，丰富产品型号，培育新的经济增长点。三要提升科研协同能力，着力把科研技术力量组织起来，针对重点领域核心技术、关键工艺，建立跨部门的协同机制。四要加强知识产权保护，建立健全的知识产权管理体系，保护企业技术和知识产权的同时也为员工的创新研发提供更好的保障。
公司未来将持续聚焦主业，不断的提高公司高可靠军用模拟集成电路自我保障能力，打通从产品研发到封测的各个环节，建设一条6英寸特色芯片工艺线，涵盖双极、CMOS、BCD、BiCMOS等工艺，实现垂直整合（IDM）经营模式，形成多样化产品种类，全力推动集成电路国产化进程；基于现有的气密性封装生产线，立足三代，兼容一、二代传统封装，向第四代晶圆级先进封装延伸，秉承中国电子加快打造国家网信事业核心战略科技力量的定位，为高端集成电路封装提供整体解决方案及服务，提供共性支撑，保障公司“十四五”经营目标的实现。
“人才是第一资源”，是科学技术创新的基石。当前公司的人才队伍素质虽有了一定提升，但在研发力量、领军型人才、青年拔尖人才队伍建设方面仍有待进一步加强。因此，2023年公司将在完善市场化用人机制方面持续发力，增强人才的吸引力：一要完善人才招聘体系和培养体系，健全薪酬激励机制，吸引更多具备行业前瞻性发展视野、丰富的行业经验及具有较强创新能力的高层次人才。二要完善人才培养机制，多渠道开展培训，丰富培训形式，引入信息化培训平台，通过线上、线下相结合的方式推进培训，提高培训的有效性。三要畅通公司岗位职级晋升管理渠道，制定明确的定级标准及晋级、降级机制，形成员工能进能出、干部能上能下的考核机制。
持续完善公司治理，以制度建设推动公司规范化、标准化管理，建设公司内控制度体系，进一步优化内控流程，深入开展合规管理工作，建成一套具有公司特色的合规管理体系，依法治企，强化事前预防、事中控制、事后监督，做好风险管理。通过提升公司规范运作水平，保障上市公司健康发展，维护全体股东利益。
2023年度，公司将持续加大研发投入，重点围绕国内市场用户对高可靠模拟集成电路的国产化需求，针对仪表放大器、转换器、信号调理电路、时钟缓存器系列、电机驱动系列、Flash系列、专用电路等方向，推出60款型号以上的产品，进一步拓展产品谱系，满足高可靠、低成本、可持续的要求。同时，公司将持续完善激励考核机制，加快人才梯队的建设，强化公司治理，提高经营管理上的水准，力争实现经营业绩保持持续增长。预计公司2023年度实现营业收入同比增长35%以上，利润总额同比增长35%以上。
证券之星估值分析提示航天科技盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示新产业盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示振华风光盈利能力良好，未来营收成长性优秀。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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