1200V光伏逆变器的工作原理是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的基本功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能
年9月11日上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista合见工软
一键执行，测试无忧 普赛斯SPA6100半导体参数分析仪新品蓄势待发！
全球半导体产业格局变幻莫测，对测试测量的的需求正在发生深刻变化。基于在数字源表SMU领域独特的技术优势，武汉普赛斯仪表有限公司研制推出了SPA6100半导体参数分析仪，旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源：火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了43起投融资事件，累计披露金额126.28亿元
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大面积分析技术能预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术能节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 （DRC） 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件
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前言： 量子科技作为新一轮科技革命与产业变革的尖端领域，已成为各大国科技竞争的焦点。 现如今，各国纷纷紧抓技术变革之机，加速量子科学技术研究进程，强化产业化战略部署，并加大资产金额的投入力度。 作者&nb
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随着nova12的发布，华为两款新的芯片麒麟9000SL、麒麟8000正式展现在了大家的面前。 从测试数据分析来看，麒麟9000SL和高通7nm芯片骁龙870差不多，只略微逊色一点点。而麒麟8000则和高通6nm芯片骁龙778G差不多，也只略微逊色一点点
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总结： （1）依照我们的分析，高通(QCOM)的股价在上个季度下跌了近16%，预计在本季度财务报表后还将继续下跌。 （2）在恶劣的环境下，高通即将公布的财报很有可能会继续让投入资产的人失望，并且股价也可能大幅下跌
按照机构的数据，2023年全球前10大芯片代工厂中，有三家中国大陆的企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，分别排在全球第5、6、10名。 其份额分别是5.6%、3%、1%左右，合计起来也达到了10%，差不多占全球的十分之一，别小看了这十分之一，也算相当的好的了，只比中国台湾、韩国差了
众所周知，目前芯片制造的工艺是光刻法，而光刻法之下，光刻胶是很重要的材料。因为所有的硅晶圆片上，都要涂上光刻胶，才能进行光刻，没有光刻胶，一切都是空谈。 光刻胶目前对应芯片工艺，也分为g线、i线、KrF、ArF、EUV这么5种
声明：本文为火石创造个人独创的文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 在碳中和背景下，近年新能源汽车进入发展快车道。据中国汽车工业协会最新统计显示，2022年我们国家新能源汽车爆发
作 者Amit Singh译 者丨小欧知道更多金融信息 BT财经数据通 作者系金融学硕士，曾就职于HDFC Sec
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根据WSTS发布的最新多个方面数据显示，2023年第二季度全世界半导体市场销售总额为1245亿美元，环比增长4.2%，同比下降17.3%。其中第一季度全世界半导体销售额为1195 亿美元，排名前十的公司分别为英特尔、三星、博通、高通、英伟达、AMD、英飞凌、TI、ST、SK海力士
按照媒体的报道，可能在9月12日-9月13日，苹果新一代的iPhone15就会发布了。 也正因为新的iPhone即将要发布，所以很多想买iPhone的用户，开始犹豫了，不知道买老款的iPhone14、iPhone13系列，还是等iPhone15系列
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总结： （1）全球半导体市场的核心企业美国超微半导体公司(AMD)预计将在未来两周内公布2023年第二季度财报。
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声明：本文为火石创造个人独创的文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 引言 美国是全球半导体和集成电路产业的发源地，无论是芯片设计、制造，还是与之紧密关联的软件工具、半导体设备等领域，美国都处于领先地位
声明：本文为火石创造个人独创的文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 引言 ? 日本在全球半导体产业高质量发展历程中曾创造了“辉煌”的历史
自步步高集团创始人段永平约二十年前赴美，每次段永平回到国内，都意味着有非同寻常的事情即将发生。接近OPPO高层的人偷偷表示，段永平早在4月19日到达深圳，数天后即返美。 36Kr报道显示，段永平此行回国有公务在身，关停哲库是其中重要的事项
Nexperia首创交互式数据手册，助力工程师随时随地分析MOSFET行为
无需人工计算，参数可随用户输入动态响应奈梅亨，2023年5月11日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出与功率MOSFET配套使用的新一代交互式数据手册，大幅度的提高了对半导体工程师的设计支持标准
前言： Chiplet作为目前受到广泛关注的新技术，给全球半导体市场带来了变革与机遇。 在摩尔定律日趋放缓的当下，它有望延续摩尔定律的[经济效益]
数据显示，目前全球70%+以上的芯片（指逻辑芯片，不包含存储芯片），均是由代工厂制造的。IDM型企业是慢慢的变少，更多的芯片企业从事的只是设计了。 而所有的代工企业中，前10大代工厂占了全球95%的份额，而前5大代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际
众所周知，目前美国联合荷兰、日本中国半导体进行了打压，从美国当前体现出来的态势来看，是想从三个方面来锁住我们的半导体产业。 第一是锁死了16/14nm以下先进逻辑制程。第二是锁死128层及以上3D NAND的制造
近日，美国又将28家中国企业列入了“实体清单”进行打压，比如全球最牛的AI服务器厂商浪潮集团，以及中国最有名的CPU厂商之一龙芯等。于是很多网上的朋友表示，国产芯片究竟发展到哪一步了，为何美国不断的打压，难道我们的技术，真的差那么远么？今天就给大家聊一聊，国产芯片究竟发展到哪一步了
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